2过2！2020年最后两家IPO 过会，大象包圆了！
日期：
2021-01-01
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2020年12月31日，大象投顾客户——佛山市蓝箭电子股份有限公司、上海华依科技集团股份有限公司通过上交所科创板IPO审议会议。
热烈祝贺大象投顾客户——蓝箭电子、华依科技成功通过科创板IPO审议会议！
公司是主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。公司主营业务产品包括自有品牌产品和封测服务产品，是华南地区较具规模的半导体封测企业。IPO保荐机构为金元证券，发行人会计师为华兴，律师为康达。本次拟发行股份不超过5,000万股，且不低于本次发行后公司总股本的25%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。截至最新招股书签署日，王成名、陈湛伦、张顺三人合计直接持有公司44.32%的股份，上述三人为一致行动人，系公司的共同控股股东及实际控制人。
报告期内，公司营业收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元和24,321.56万元，扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为1,138.97万元、195.61万元、2,769.79万元和1,726.62万元。
此次IPO拟募资5亿元，用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。
公司自成立以来，一直专注于半导体封测技术的研发和应用，拥有较为完善的封装测试技术，核心技术具有一定竞争优势，拥有多项发明专利。公司在功率器件封装中自主设计功率器件框架分离装置，在粘片环节发明了框架自动分离技术；自主设计塑封模具结构，实现铝合金散热片和铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化。公司高可靠焊接技术对封测环节效率提升明显，公司打线工艺能够有效解决漏电、虚焊、压裂等技术难题；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。
公司产品主要应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域；服务客户包括三星电子、格力电器、美的集团、赛尔康等国内外知名企业；公司还为包括华润微、晶丰明源在内的国内知名半导体企业提供封装测试服务。
公司是一家专注于汽车动力总成智能测试技术开发的高新技术企业，主要从事汽车动力总成智能测试设备的研发、设计、制造、销售及提供相关测试服务，致力于以业界领先的测试设备和测试服务为汽车动力总成产品的品质保障及改进、工程试验和开发设计提供数据依据和智能分析，进而支撑和推动汽车产业动力总成领域的智能转型升级。IPO保荐机构为中信证券，发行人会计师为上会，律师为上海泽昌。本次拟公开发行股份不超过1,821.12万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的25%。励寅为发行人控股股东、实际控制人，截至最新招股书签署日，直接持有发行人1,784.4546万股股份，占发行人股份总额的32.66%。黄大庆、秦立罡系励寅的一致行动人，励寅及其一致行动人合计持有公司57.07%的股份。
2017年-2019年，公司营业收入分别为0.99亿元、2.05亿元和2.96亿元，净利润分别为329.07万元、866.44万元和4020.47万元。
此次IPO拟募资3.92亿元，用于智能测试设备扩能升级建设项目、测试中心建设项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金。
招股书显示，公司是目前国内少数实现进口替代并能覆盖汽车动力总成各细分测试领域的高新技术企业，凭借所掌握的发动机冷试技术、数字化智能测控软件系统、高精度快节拍柔性智能测试装备设计技术、高仿真数字化测试服务技术和工业数据平台技术等核心技术，较早实现了多项技术的产业化，打破了外国厂商在动力总成智能测试领域的市场垄断，同时公司多项产品技术经权威科技查新机构中国科学院上海科技查新咨询中心出具报告，被认定技术水平达到国际先进水平。
公司勇于对标国际头部企业，力求通过技术创新和设计优化，持续提升技术的先进性和产品的性能、稳定性、易用性，增强技术和产品的竞争力，对保障我国汽车动力总成自主研发、制造产业链体系的完善具有重要的意义。