联动科技此次IPO保荐机构为海通证券，发行人会计师为立信，律师为君合，大象控股旗下微象投顾为其提供投资者关系服务。

一、业务与技术

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

二、募投项目

公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

项目概述

（一）半导体封装测试设备产业化扩产建设项目

本项目主要为公司半导体自动化测试系统和激光打标设备技术升级及扩产项目。本项目通过新购土地、新建厂房、购置生产设备、招聘人员等方式，提升生产工艺水平和扩大产品生产能力，满足国内外半导体测试设备日益增长的需求的。本项目所产产品主要包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化产品等。项目建成后，将具备年产 1,180 台/套半导体自动化测试系统和340台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。

（二）半导体封装测试设备研发中心建设项目

研发中心建设项目拟通过新建厂房设立研发中心总部和在半导体封测产业集群区域新设研发中心。研发中心项目建设主要包括了 QT-9000VLSI 大规模数字集成电路测试系统、QT-8100HPC 综合测试系统、大功率器件一体化综合测试系统三大研发技术平台的实施，针对复杂数模混合信号集成电路、大规模数字电路以及 SoC 类集成电路自动化测试技术、大功率器件/功率模块和第三代半导体测试技术以及相关的机械自动化技术开展深入研发，为公司未来的可持续发展提  供强有力的技术保障。

（三）营销服务网络建设项目

目前公司已在佛山、上海、成都、马来西亚等代表性市场区域建立起营销及服务网点。但是，公司除了总部的佛山营销中心较为成熟，其他区域营销网点的规模较小，且区域覆盖不足。本项目将加强营销服务网络和市场开拓平台的建设，不仅提高公司在上海、江苏、陕西、四川、浙江等产业集群地区的知名度和营销服务网络，同时也将有助于进一步拓展海外市场，扩大营销服务网络和提升售后服务水平，为公司在半导体封测产业集群区域赢得更多的客户。