• 什么是光电器件世界半导体贸易统计组织(WSTS)将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。数据来源:WSTS、大象研究院整理光电器件是指根据光电效应制作的器件,包括光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等。光电器件我们认为是分立器件的一大分支,然而世界半导体贸易协会(WSTS)的分类将其单列,因此我们在此文中对光电器件及该领域龙头企业三安光电进行详细解读。 光电器件依据功能用途可进一步细分为光通信器件与显示照明器件。光通信器件光通信是采用光纤作为主要传输媒介以实现用户信息传送的通信技术,由于传输距离远,信号快、损耗低与抗干扰能力强等优点,光通信在国内的普及率不断提升,随着4g网络大面积铺开,国内光通信行业连续多年高速增长,光通信器件便是实现光通信的重要媒介 光通信器件可分为负责光电信号转换的激光器、调制器、探测器等,以及负责光电信号传输的连接器、隔离器与分路器。这些光电器件经过组合后形成将设备的电信号转换为光信号的光发射组件以及将设备接受的光信号转换为电信号的光接收组件。光模块分解示意图资料来源:公开资料光接收组件与光发射组件合成的光模块即光纤收发器即为光通信器件领域的最终产品。目前我国光电通信器件龙头企业为上市公司光迅科技。照明显示器件光电器件的另一重要应用场景为显示照明,大家所熟知的LED产品,其核心部件便是LED芯片。LED产业链中原材料蓝宝石衬底经过外延生长工艺后形成外延片,后制成LED芯片,经过后道封装环节即形成我们常见的LED照明显示设备。资料来源:博蓝特招股书LED芯片下游应用 资料来源:CSA根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的数据,LED芯片下游应用中以一般照明、汽车照明为主,合占市场份额的51%,其余还有视频墙、消费电子设备、大银幕背光等应用领域。2020年国内LED芯片领域竞争格局 ...
    2022 - 04 - 27
  • 导语半导体领域产品种类较为繁杂,通过系列前四篇文章我们系统梳理了逻辑、存储、模拟与微控制单元四种归属于集成电路部分的芯片类型。然而在集成电路部分我国进口依赖较大,国内企业的市占率较低,我国的大部分半导体企业包括上市公司的产品属于除集成电路外的另一个半导体分支-分立器件。什么是分立器件世界半导体贸易统计组织(WSTS)将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。 数据来源:WSTS、大象研究院整理要想理解分立器件是什么,我们首先需知道分立器件其实出现时间更早,第一个二极管出现于1947年,比最早的集成电路早大约10年时间,集成电路是将大量电子元件包括分立器件集成于一块晶片上形成的。通过系列的前几篇文章,我们得知半导体发展的历程是集成度不断提升的过程,半导体厂商采用更为先进的制程工艺,将更多电路中所需的PN结(半导体电路最小基础单元)集成在一小块晶片上。芯片的集成带来了更高的性能,如逻辑芯片的制程不断提高使得算力不断增强,但对于实现一些特定功能,如高速开关、稳压等要求的半导体产品,出于集成难度、稳定性与成本的要求,对制程的追求并不强烈,于是维持最初的形式保留下来,这就是当下分立器件的由来。如果说集成电路是将成千上万个PN结刻到一块晶片上,而分立器件只在晶片上形成一个或少量的PN结,实现一些相对简单的功能。分立器件可细分为功率器件与小信号器件,两者均起到整流、稳压、开关、变频等功能,两者的区别在于功率的大小。小信号器件市场份额的占比较小,因此大量资料将分立器件与功率器件等同。功率器件可进一步根据结构细分为二极管、晶体管与晶闸管,晶体管则可分为MOSFET(场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极型晶体管与其它晶体管。二极管、IGBT与MOSFET的市场份额据WSTS统计占80%以上。近年来新能源汽车的发展催生出大量对于功率器件...
    2022 - 04 - 27
  • 导语2021年7月18日,台积电面向股东召开电话会议,声称目前优先生产汽车芯片,公司称2021年上半年其汽车用MCU芯片的产量同比增加了30%,预计全年增长可达60%。MCU究竟是什么?,它为何会在2021年得到全球晶圆制造龙头那么高的资源倾斜?在国内哪些企业是在MCU领域的龙头?本篇文章将带领大家一同了解。什么是微控制单元世界半导体贸易统计组织(WSTS)将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。集成电路简称IC(Integrated Circuit),是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件集成在半导体晶圆上,成为具有所需电路功能的微型结构,占全球半导体市场份额的83%。集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片、承担存储功能的存储芯片,承担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元(MCU),它们的市场份额分别占到半导体总体市场份额的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%。 非集成电路半导体元件(分立器件、光电子器件、传感器)的市场份额占半导体总体市场份额的17%,我们也会在在系列后续文章中详细介绍。数据来源:WSTS、大象研究院整理微控制单元(MCU)是中央处理器(CPU)在发展过程中根据特殊应用场景衍化出的分支,我们认为可归类为逻辑芯片,但世界半导体贸易协会将MCU单独分类,因此我们也在本篇文章中聚焦MCU。众所周知,CPU是计算机中的核心部件,起到运算与控制功能,与存储器以及输入输出设备共同实现计算机的运行。随着生活中各类电子设备的丰富发展与工业智能化的趋势,某些用电器如一台能够自动控制加热保温的电饭煲或者汽车的自动雨刮器,并不需要CPU这么强的运算能力,因此可将CPU的规格进行适当缩减,仅保留需要的运算能力即可,并将内存、计数器等外设集成在单...
    2022 - 04 - 27
  • 导语系列前两篇文章我们了解了逻辑芯片与存储芯片以及国内这两个领域的龙头企业,逻辑芯片、存储芯片以及我们即将介绍的微控制单元都属于数字芯片的范畴,它们的共同点是以高压、低压表示0和1,进行数字信号(二进制)的处理。然而光、声、温度、电磁波等模拟信号广泛存在于大自然中,大量电子设备也需对模拟信号进行处理,这就无法离开模拟芯片。 本篇文章将带大家详细了解信号链、电源管理两种重要类型的模拟芯片与模拟芯片的龙头企业圣邦股份与思瑞浦。什么是模拟芯片世界半导体贸易统计组织(WSTS)将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。集成电路简称IC(Integrated Circuit),是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件集成在半导体晶圆上,成为具有所需电路功能的微型结构,占全球半导体市场份额的83%。集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片、承担存储功能的存储芯片,承担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元(MCU),它们的市场份额分别占到半导体总体市场份额的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%,逻辑芯片与存储芯片占比较高。非集成电路半导体元件(分立器件、光电子器件、传感器)的市场份额占半导体总体市场份额的17%,我们也会在在系列后续文章中详细介绍。数据来源:WSTS、大象研究院整理上图为一张简化的模拟芯片工作原理示意图,模拟信号如声、光、温度通过传感器进入后,放大器将输入的信号进行放大减小处理,随后信号经过模数转换器转化为数字信号后由数字芯片进行处理,最终输出的信号通过数模转换器重新转化为模拟信号,某些设备还会在其中添加接口器件,用于提高信号范围与质量,这个过程被称为信号链。在这个过程中起到模拟信号处理功能的放大器、数模转换器与接口即为信号链芯片。而在信号处理...
    2022 - 04 - 27
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