导语在先前推出的芯片产业链系列文章中，我们为大家详细梳理了芯片产业链上各个环节，以及各环节上的主要企业（有需要预习的同学请移步文末链接）。整个芯片产业链可分为设计、制造、封测三大环节，再辅以所需的EDA软件、半导体设备与半导体材料。我们在产业界常见，芯片行业研究逻辑多以水平分类上对不同种类的半导体产品企切入，MCU、模拟芯片、IGBT、第三代半导体等概念或名词常常成为大众投资者的认知盲区。 针对读者的反馈，我们推出半导体的新系列文章旨在直接从产品角度，打破认知界限。用最专业的理解、最通俗的语言为大家解读半导体行业，致力于帮您发掘热门赛道的“隐藏款”。问题：数字芯片和逻辑芯片有何不同？实际上，从产业研究角度，要解决这个问题首先要将半导体的分类方法捋明白，大量研究资料及资讯存在定义不明晰、不加以说明解释的现象，造成概念使用与分类存在混乱，我们在此尝试为大家厘清半导体常见的分类：半导体依照处理信号种类的不同可分为数字芯片与模拟芯片——数字芯片处理0和1等离散的数字信号，模拟芯片则处理温度、湿度、压强等连续信号。随着半导体技术的发展，大多数芯片两种信号均能处理，区别在于处理哪种信号较多； 依照衬底材料的不同可分为第一、第二、第三代半导体，第一代半导体以硅锗材料作为衬底材料，应用最为广泛，第三代半导体则以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）作为衬底材料；依照规格划分可分为军用级、车规级、工业级、民用级半导体，它们具有不同的温度适应能力与抗干扰能力。 而我们最常见的逻辑芯片、功率半导体、MCU等概念是半导体依照功能场景为标准划分的细分品类。一颗芯片可能既是数字芯片，也是逻辑芯片，两者描述的侧重点不同，前者侧重于描述其处理的信号类型，而后者侧重于描述其功能。世界半导体贸易统计组织（WSTS）将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四...
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