• 近日,莱特光电登陆科创板,公司实现OLED终端材料国产化。莱特光电主要从事OLED有机材料的研发、生产和销售,产品包括OLED中间体和OLED终端材料。目前公司已经形成了“OLED中间体—OLED升华前材料—OLED终端材料”的全产业链,具有多种OLED终端材料自主专利,并实现了规模化生产。莱特光电改变了国内面板厂商OLED有机材料完全依赖进口的现状,实现了进口替代。下游客户包括京东方、华星光电和辉光电等全球知名的显示面板厂商,同时,公司还是京东方OLED发光功能材料中唯一的国内供应商。国外OLED企业生产占优国内OLED行业发展受阻国外企业凭借先发优势,掌控终端材料核心技术,我国OLED产业相对薄弱。国外OLED有机材料的研究和产业化起步早、基础较好,核心专利主要掌握在国外厂商手中。在技术积累、资金实力、产业规模和下游厂商需求方面均具有一定优势。相比之下,我国在此的布局相对薄弱,在市场占有率、专利数量等方面处于竞争劣势。加之国外厂商的限制造成了我国在“中间体-终端材料-面板”核心产业链中出现断层,该断层在一定程度上制约了我国OLED显示面板行业的发展速度。数据来源:大象研究院曙光渐显,莱特光电奋起直追莱特光电突破封锁,拥有多项终端材料专利,填补我国产业空白。目前在国内,以莱特光电为代表等少数几家公司率先突破了国外专利封锁,拥有了OLED终端材料的核心专利并实现了量产,解决了OLED终端材料国产化的“卡脖子”问题。以莱特光电的Prime材料就是终端材料的代表之一,其在OLED器件中所处位置为空穴传输层和Host材料之间。Prime材料可以加快空穴与Host材料中的电子复合,阻挡阴极电子逆流,提高发光层的发光效率。数据来源:大象研究院在国内企业中,莱特光电终端材料已占据主导地位,且在产品盈利性角度,莱特光电与国外同行业UDC公司相差无几(如:德国默克、杜邦公司、LG化学等公司...
    2022 - 04 - 27
  • 导语自文明诞生以来,数据、信息存储一直是社会发展的基石,从龟甲兽骨、竹简、书本到磁带、光盘,对存储容量更大、读写速度更快的信息存储介质的追求从未停止。 现代数字存储分为磁性存储、光学存储、半导体存储三类,信息时代数据量的爆发式增长使得存储量更大,且能够直接与逻辑电路连接的半导体存储迅速发展,存储芯片成为应用最广、市场规模最大的存储器件。 本篇文章将带大家将视线从逻辑芯片转到存储芯片,详细了解几种重要类型的存储芯片与国内存储芯片龙头企业兆易创新。 什么是存储芯片世界半导体贸易统计组织(WSTS)将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。 集成电路简称IC(Integrated Circuit),是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件集成在半导体晶圆上,成为具有所需电路功能的微型结构,占全球半导体市场份额的83%。 集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片、承担存储功能的存储芯片,承担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元(MCU),它们的市场份额分别占到半导体总体市场份额的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%,逻辑芯片与存储芯片占比较高。 非集成电路半导体元件(分立器件、光电子器件、传感器)的市场份额占半导体总体市场份额的17%,我们也会在在系列后续文章中详细介绍。数据来源:WSTS、大象研究院整理存储芯片是半导体的一大重要分支,2020年存储芯片的市场规模约占半导体总市场规模的22.41%,存储芯片可按数据是否易失分为非易失性存储芯片与易失性存储芯片. 易失性存储芯片可分为动态随机访问存储器(DRAM)与静态随机访问存储器(SRAM),非易失性存储器则可分为NOR FLASH与NAND ...
    2022 - 04 - 27
  • 近日,斯瑞新材登陆科创板,该公司实现了“中高压电接触材料及制品”,“CT和DR球管零组件”的国产替代。斯瑞新材是一家以轨道交通、电力电子、航空航天、医疗影像等高端应用领域为目标市场,向客户提供高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件等产品的关键基础材料和零组件制造商。以铜基特种材料的制备技术为核心,斯瑞新材从中高压电接触材料及制品业务起步,着力开展高强高导铜合金材料及制品的技术应用,开拓了高性能金属铬粉、CT 和 DR 球管零组件、铜铁合金材料等核心技术。形成了高强高导铜合金材料及制品和中高压电接触材料及制品两大核心业务,同时培育了高性能金属铬粉、CT 和 DR 球管零组件等新兴业务。公司以聚焦全球标杆客户,特别是世界五百强客户,继而辐射到全行业为市场竞争模式。中高压电接触材料及制品聚焦西门子、ABB 和伊顿等全球标杆客户,高强高导铜合金材料及制品聚焦通用电气、阿尔斯通等全球标杆客户,另外, CT 和 DR 球管零组件聚焦全球标杆客户西门子医疗,相继成为细分行业的主要供应商。斯瑞新材, 作为新时代铜合金的领先企业,为当代文明贡献了重要的器件,然而我国对铜合金的研究和使用,却可以追溯到5000年前。在当代工业中,作为重要应用的关键材料,铜及铜合金被广泛应用于在航空航天、轨道交通、 5G 通信等领域,近年来呈现快速发展趋势。国产替代,进击的铜合金材料及制品产业 作为世界第一大铜消费国,国内愈来愈多的金属加工生产企业进击铜合金材料及制品产业,材料也从早期易于成型的铸造锡青铜转向纯铜和各类高强高导铜。高强高导铜合金高强高导合金材料及制品是指兼具强度、导电等方面优异性能的铜合金材料以及应用该材料生产的制品。由于其具有较高的强度和导电性,同时具备导热性、耐磨性、耐蚀性、抗高温软化和抗应力松弛等性能,被广泛应用于轨道交通、航空航天、...
    2022 - 04 - 27
  • 什么是逻辑芯片世界半导体贸易统计组织(WSTS)将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。集成电路简称IC(Integrated Circuit),是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件集成在半导体晶圆上,成为具有所需电路功能的微型结构,占全球半导体市场份额的83%。集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片、承担存储功能的存储芯片,承担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元(MCU),它们的市场份额分别占到半导体总体市场份额的22.41%、22.41%、10.79%、13.28%,逻辑芯片与存储芯片占比较高。非集成电路半导体元件(分立器件、光电子器件、传感器)的市场份额占半导体总体市场份额的17%,我们将在系列后续文章中详细介绍。数据来源:WSTS、大象研究院整理逻辑芯片指包含逻辑关系,以二进制为原理,实现运算与逻辑判断功能的集成电路。常见的逻辑芯片有CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)、ASIC(专用处理器)与FGPA(现场可编程门阵列)。CPU:计算机的大脑CPU是大家最为熟悉的逻辑器件,由运算、控制、存储三个单元组成,是计算机操作与控制的核心,最早出现于1971年,是为最广泛使用的计算机系统主控芯片,应用于个人PC机与数据终端服务器。 全球CPU行业由英特尔与AMD垄断,国有芯片市占率在个人PC领域约为1%,服务器领域约为2%,国内CPU领域代表企业为龙芯中科、海光信息与兆芯科技。GPU:游戏爱好者的福音随着个人PC机数据运算量的猛增,CPU的数据处理逐渐变得吃力,图形处理器GPU作为CPU的辅助应运而生。GPU是专门在个人电脑、工作站、游戏机、如平板电脑、智能手机上执行绘图运算工作的处理器。相对CPU,GPU舍弃了部分控制单元,拥有更多的计算单元(即...
    2022 - 03 - 29
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