汽车行业“缺芯危机”下，建立自主可控的车规级芯片产业体系自主成为共识。汽车行业缺芯暴露出我国汽车芯片依赖国外供应链的核心问题，在我国引起了包括政府、汽车制造商、芯片制造商和行业协会等对于汽车芯片问题的广泛关注与讨论。2021年6月由中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛上，针对汽车缺芯问题专门举办“汽车‘芯荒’与中国对策”主题论坛，建立自主可控的车规级芯片产业体系成为行业内各参与方的共识。国家牵头发起产业创新战略联盟，大力支持汽车芯片行业发展。2020年9月19日由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”在北京成立。联盟跨界融合汽车和芯片两大产业，主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位。联盟旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。本次汽车行业“缺芯危机”或将成为我国汽车芯片行业发展的重要机遇。我国汽车芯片自给率极低，目前我国的汽车芯片市场自给率不足5%，MCU、GPU、FPGA等通用汽车芯片被英特尔、英伟达、恩智浦、瑞萨电子等国外半导体企业高度垄断。长期以来，汽车芯片严苛的认证是阻碍国产品牌进入的重要壁垒。汽车芯片的导入需要先经过两年左右的产品认证周期及一年左右的认证周期，涉及AEC-Q、IATF16949等多项认证。目前，国外芯片企业和国内外零部件供应商、整车厂已形成强绑定的供应链，极少给予国产芯片导入验证的机会。汽车缺芯事件之下，汽车制造商开始重新审视现有的汽车芯片供应链，国外品牌产能的不足为国内汽车芯片厂商提供了难得的进入契机，我国汽车芯片行业有望迎来宝贵的发展机遇。
不仅是汽车芯片，我国整个半导体行业都存在广阔的国产替代空间。伴随着我国国民经济的整体迅速发展和工业体系的不断健全，半导体产业是我国建设信息化社会、实现绿色经济、确保国防安全的基础性和战略性产业。改革开放以来，我国半导体产业迅速发展。根据大象研究院整理，2008-2020年，我国集成电路销售额从986亿元迅速增长到8848亿元，产值增长近9倍，年均复合增长率达到20%，远高于全球芯片市场4.5%的年均复合增长率。
虽然国内集成电路产业的发展在近年取得了长足的进步，但国产芯片产品仍主要集中在中低端领域，高端芯片仍旧高度依赖进口。每年我国都需要从国外进口数额巨大的芯片产品，以满足生产需求。根据中国海关数据，2020年我国集成电路进口额达到3500亿美元。
数据来源：中国海关、大象研究院制图
从芯片种类上看，国产芯片在CPU、GPU、DSP、DRAM、NAND FLASH芯片等高端领域市场占有率均低于0.5%。根据IC Insights数据，2020年我国芯片市场规模达到1430亿美元，同期我国国产芯片销售规模仅为227亿美元，国产替代率仅15.87%，国产芯片厂商未来仍有广阔的国产替代空间。
美国对我国半导体领域的封锁与打压，凸显出半导体行业自主可控的重要性和紧迫性。半导体行业是国民经济支柱性行业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。作为芯片领域的领先国家，美国对我国芯片行业多次发动制裁，限制我国相关企业及科研院所的技术发展。2018年4月16日，美国商务部宣布将对中兴实施为期七年直至2025年的技术禁售令，禁止美国公司向中兴直接以及间接出售零部件、商品、软件和技术。2019年5月15日，美国政府将华为和北京航空航天大学、电子科技大学、国防科技大学等六所高校列为“实体名单”，美国公司与实体名单机构合作需要向美国政府申请许可；2019年8月1日，美国BIS正式以国家安全和外交利益为由，将包括成都海威华芯科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所等在内的44家中国企业（8个实体和36个附属机构）列入出口管制实体清单；2020年9月，商务部工业与安全局（BIS）进一步限制了华为技术有限公司及其在实体名单上的非美国关联公司对使用美国技术和软件在国内外生产的产品的访问权限。2020年10月，中芯国际被列入美国出口管制关注名单，美国设备商Applied Materials、Lam Research、KLA等业者的设备、零组件出口至中芯国际时受到管制、供货期延长或有不确定性。芯片的制造过程可以分为设计、晶圆制造、封装、测试四个步骤，目前我国在芯片设计、封装、测试领域与国际先进水平的差距较小，但在晶圆制造领域，美、日厂商占据制造设备、芯片材料的主要份额，国产芯片制造厂商在芯片制程上相较于国际先进水平也存在代际差距。美国意在通过对我国芯片企业、科研机构的限制，限制我国半导体产业的进一步发展，保持自身在半导体产业的领先地位。
我国一直大力推进芯片行业发展，近年来国家密集颁布多个集成电路扶持政策。我国将半导体产业定位为战略型新兴产业，近年来相继出台《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》等多项支持政策，从投融资、税收、补贴等政策全方位支持芯片行业发展。
资料来源：大象研究院整理
国家半导体大基金一期带动社会融资共同助推芯片行业发展。2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，确立了中国集成电路大产业的发展方向与目标。同年9月，工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金（国家半导体大基金），首期募集总规模1387.2亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金。截至2018年年底，大基金一期投资基本完毕，投资总金额约1047亿，同时带动新增社会融资（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款）约5145亿元，极大促进了半导体行业的发展。根据大象研究院整理，国家半导体大基金一期主要投资方向及金额如下图：
数据来源：大象研究院整理
国家半导体大基金二期方兴未艾，芯片行业有望延续高速发展态势。2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家半导体大基金二期）成立，公司注册资本达到2041.5亿元。在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向，半导体设备与半导体材料成为投资重点：一、推动在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的龙头企业做大最强，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局；二、推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，积极培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；三、继续推进国产装备材料的下游应用，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。大基金对产业的发展具有明显的促进作用，我国半导体产业有望延续高速增长态势。以大基金一期为例，在基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善。以集成电路行业中资金密集型特点最为显著的制造业为例，中国大陆集成电路制造业2014-2017年资本支出总额相比之前四年实现翻倍，我国集成电路销售额也实现快速增长。目前，国家半导体大基金二期已正式开始投资，叠加国家一系列配套政策的大力扶持，我国半导体行业有望抓住国产替代的广阔空间，延续高速发展的态势。
半导体企业上市热情高涨
自2019年科创板注册制落地实施以来，IPO审核效率明显提升，也在一定程度上激发了企业的上市热情。尤其是半导体行业，由于证监会明确支持芯片相关企业上市融资，更助涨了这波上市热潮。据大象研究院统计，2019年，半导体行业共有20家半导体企业IPO过会，2020年有17家半导体企业成功登陆科创板。2020年下半年以来，5G、数字经济、人工智能等技术加速推进，通讯基站、物联网、智能家居、智能汽车等各类应用广泛渗透，带来旺盛的芯片需求。随着整个产业链景气度的提升，半导体行业迎来高景气的发展周期。面对下游需求的爆发，各大芯片制造商厂商纷纷扩产，带动设计、设备、材料、封测等全产业链的发展，也推动了更多半导体企业谋求上市。
根据大象研究院统计，截至7月30日，共有96家半导体企业更新IPO状态，其中气派科技、力芯微、复旦微、芯微电子已完成发行，格科微、艾为电子正在发行，冠石科技已领取核准发行批文，各半导体相关企业IPO审核进度如下图所示：
资料来源：大象研究院整理
在97家公告进入IPO上市流程的半导体企业中，共有66家设计类企业数量，占比69%；半导体设备类企业为9家，占比为9.2%，其余各细分领域企业数量如下图：
数据来源：大象研究院整理
我国半导体行业具有广阔的国产替代空间，国家和大基金从政策、资金量两方面对行业发展大力支持，注册制的发展为半导体企业的上市铺平道路，未来我们将看到越来越多的优秀半导体企业登陆资本市场。