• 1月22日,在中欧基金披露了旗下部分基金的2021年四季报后,基金经理葛兰被推上了风口浪尖,由于葛兰管理的权益类基金跌幅较大,持有其基金的基民不断补仓使得葛兰管理的五只基金规模正式突破千亿元,在管规模已超过顶流基金经理张坤,规模排名暂列权益基金第一。 打开葛兰管理的中欧医疗健康基金的持仓目录,前十大重仓股中五个来自CXO行业,本篇文章将为大家解读CXO行业及该行业中的上市公司。一、CXO在全产业链中所处位置医药产业链中游为包括生物、化学制剂、中药、疫苗、血制品、检测试剂生长激素等广义上的医药,上游为生产生物、化学制剂所需的原料药、中间体、CXO(医药专业化外包服务)以及医药研发所需的基础研究服务,下游则为医药的批发与零售。 通过系列文章第一篇制剂篇我们得知创新药的研发需要经历确定靶标、化合物的发现优化、动物实验、临床人体实验等环节,具有资金投入大、时间周期长、失败风险高的特点。新药研发所需要寻找的靶标数量有限,随着新药研发可供利用的靶标逐渐挖掘殆尽,新药研发愈发困难,近年来创新药研发的成本急剧飙升,内部报酬率已骤降至约2%。在新药研发难度增大,收益降低的背景下,制药企业开始将研发与生产过程中较为容易标准化的过程进行外包以降低成本,CXO(医药外包服务)应运而生,CXO的发展是行业分工进一步细化与专业化的结果,已经覆盖药品研发生产的各个阶段。临床前CRO:提供临床实验前的研发工作,具体包括靶标的验证确认、有效化合物的发现优化与进行动物实验。有效化合物的发现优化环节需要组合不同的分子砌块快速获得大量的候选化合物,经过筛选评估后找到符合成药要求的化合物,最后通过动物实验进行安全评价。分子砌块是用于设计和构建化学药的片段,如下图的药物成份便是由三个不同的分子砌块组合而成使用分子砌块组合出大量候选化合物能够提高新药研发效率,可以与芯片产业链中的IP核类比,分子砌块...
    2022 - 03 - 22
  • 据国家统计局数据,65岁以上人口占总人口比例由2011年的9.13%上升至2019年的12.57%,预计2035年65岁以上人口将超过4亿,人口老龄化趋势不断加深,罹患各类疾病的人口数量也将空前增加。在此背景下,医药产业的需求将被拉动,作为万亿市场规模的庞大产业,每一细分领域的产品有哪些?有哪些上市公司?这些上市公司的盈利能力、成长性及未来规划如何?本系列文章将对国内医药产业链进行完整的简要梳理。一、化学药与生物药制剂在全产业链中所处位置医药产业链中游为包括生物药、化学药制剂、中药、疫苗、血制品、检测试剂与生长激素等广义上的医药,上游为生产生物药、化学药制剂所需的原料药、中间体、CXO(医药专业化外包服务)、制药装备以及医药研发所需的生命科学服务,下游则为医药的批发与零售。化学药以化学合成的方式生产,研发生产历史悠久,制备过程中各类参数易于量化,仿制难度也较低,生物药则是利用细胞、组织、生物体进行培养制成,生产工艺更为复杂且较难量化,怎么养好细胞有一定的玄学成分,例如生活中存在一类人养花就是很难养活,而且难以探究原因。目前化学药发展较为成熟,为多数疾病治疗所采用,市场规模与研发储备上优势较大,生物药则具有更高的增速,成长性较好。化学药分子量相对较小,生物药较大因此也称大分子生物药与小分子化学药。制剂根据来源的不同还可分为原研药与仿制药,原研药需从上千种化合物中筛选,经过严格的动物、人体临床试验与检测才得以获准上市,一旦成功由于专利保护获利巨大,然而研发周期长研发投入巨大,成功率较低,原研药的一般研发流程与如下,一款原研药的研发周期长达10-15年。研发企业在确定靶标后进行化合物的发现优化,在该环节研发者寻找能够有效与确定标靶结合,调控标靶改变疾病进程的化合物,将该化合物进行优化,随后进行制剂处方的研究,这一环节一般持续2-3年。制剂处方确定后药物还需进行动物实验与人体实验以...
    2022 - 03 - 03
  • 根据《中华人民共和国2020年国民经济与社会发展统计公报》,我国2020年集成电路进口总额为2.42万亿元,同比增长14.8%,相比之下2020年石油进口规模仅为1.22万亿元,国内芯片进口额已超过原油进口额一倍。这个数字恐怕违背了大多数人的惯常印象。与其说贸易冲突是我国芯片行业“卡脖子”问题爆发的导火索,不如说将国内芯片行业的自主可控与国产替代升级为国家战略是不可错过的时代机遇。那么,芯片产业链分为哪几大环节?每一环节的工艺有哪些?有哪些上市公司?这些上市公司的业绩、未来规划如何?本系列文章共分为七篇,将对国内芯片产业链进行完整的梳理。一、芯片设计在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节,芯片设计环节产出各类芯片的设计版图,晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作,形成模版,并在晶圆上进行加工,封装测试环节对生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封等环节,形成电子产品,并对封装完成的芯片进行性能测试。芯片设计环节可简单分为规格制定、逻辑合成、电路布局三个环节。规格制定指设计师了解芯片需实现功能以及须遵循的规范标准后,对芯片的实作方法做出大致的规划。逻辑合成指使用芯片设计语言描绘出电路,再将代码输入电子设计自动化软件(EDA)中生成逻辑电路,设计师可通过逻辑电路检查逻辑设计是否符合规格并做出修改。逻辑电路设计无误后,最终依据代码生成电路布局与绕线图,即芯片设计的最终产出成果,晶圆制造环节厂商依据设计图示进行晶圆加工。早期多数半导体企业选择垂直一体化模式(IDM),覆盖设计、晶圆制造、封装测试在内的多个环节,随着半导体产业链各大环节的专业化趋势,开始出现专注于设计、晶圆制造与封装测试中某一环节的厂商。具体如下: 简介典型企业IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。三星、德州仪器、士兰微、闻泰科技、华润微、杨杰科技...
    2022 - 01 - 27
101页次13/26首页上一页...  891011121314151617...>尾页
Copyright ©2018 - 2019 深圳大象投资顾问有限公司
关注微信
公司地址:中国·深圳·福田区深南大道6008号深圳特区报业大厦28